半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。 清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。会导致各种缺陷。清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种。
硅片清洗机的原理是通过激光光束照射在被污物附作物覆盖的材料表面上，在激光的震动，高温膨胀，进而剥离。这就是激光清洗，简单快捷、实用、高效，整个激光清洗的过程是不损坏基材的要求下完成，材料表面的清洗，是其达到工件表面清洁的技术。
Debem（迪贝）气动隔膜泵是适用于硅片清洗机上的泵，因为它具有以下特性：
1、FRPP材质射出成型，耐酸碱、抗腐蚀性佳，适用温度80度以下。
2、结构简单，组装及维修方便，使用寿命长。
3、泵浦主体上设有排气阀，可将泵浦和管道内空气排除，防止吸入空气导致轴封损坏。
4、后轴封既可做一体成型方便组装，也可做分体式方便更换与维修。
5、前盖与法兰一体成型镶嵌螺丝，机械强度高。
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